SK하이닉스, 인디애나에 첫 미국 생산기지 착공…HBM 연간 수십만장 양산 목표

SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 어드밴스드 패키징 공장 기공식을 열고, 미국 내 첫 생산기지 건설에 착수했다. 이 공장은 2028년 10월 클린룸 완공을 거쳐 2029년 하반기부터 HBM 양산을 시작하는 것을 목표로 하며, 연간 수십만장 규모의 HBM을 생산하게 된다.

이번 공장은 지금까지 미국에서 생산된 적 없던 HBM을 한국 기업이 현지에서 처음 만드는 사례라는 점에서 의미가 크다. HBM은 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품으로, 엔비디아를 비롯한 미국 빅테크 기업들의 AI 가속기 수요 확대와 맞물려 전략적 중요성이 커지고 있다. SK하이닉스는 인디애나 팹이 미국 반도체 공급망을 강화하고 경제·안보에도 기여할 것이라고 설명했다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 기공식에서 인디애나 팹의 생산 능력이 연간 수십만장 수준이 될 것이라고 밝혔다. 이는 D램 웨이퍼를 토대로 후공정인 어드밴스드 패키징을 거쳐 HBM을 만드는 방식이다. SK하이닉스는 현재 한국에서 생산한 D램 칩을 묶거나 쌓아 HBM을 제조하고 있으며, 인디애나 공장에서는 이 같은 패키징과 함께 차세대 HBM 연구·개발(R&D)도 병행할 계획이다.

인디애나 팹에는 약 40억달러가 투입된다. 미국 정부는 반도체법(칩스법)에 따라 최대 4억5000만달러의 보조금과 5억달러의 대출을 제공하기로 했다. 공장이 들어서는 부지는 퍼듀대 캠퍼스 내에 있으며, SK하이닉스는 퍼듀대와 차세대 HBM 개발·테스트를 위한 연구 협력 양해각서(MOU)도 체결했다. 이를 통해 현지 인재 확보와 연구 역량 강화에 나선다는 구상이다.

현재 SK하이닉스의 최신 HBM은 D램 12장을 쌓은 6세대 HBM4로, 엔비디아의 최신 AI 가속기에도 탑재되고 있다. 회사는 7세대 HBM4E도 개발 중이다. 인디애나 공장에서 어떤 세대의 HBM이 생산될지는 아직 확정되지 않았지만, 업계에서는 차세대 제품이 될 가능성이 큰 것으로 보고 있다. 공장이 본격 가동되면 약 1000명이 일하게 되고, 협력사까지 포함하면 약 7000명의 직·간접 일자리 창출이 기대된다고 회사는 밝혔다.