딥시크, 내몽골에 화웨이 칩 16만 개 규모 데이터센터 추진

중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 내몽골에 화웨이의 차세대 어센드(Ascend)-950DT 칩 최소 16만 개를 투입하는 대규모 데이터센터 구축을 추진하고 있다고 블룸버그가 보도했다. 이 계획이 현실화되면 알려진 화웨이 칩 클러스터 가운데 최대 규모가 될 전망이다.

보도에 따르면 이 칩들은 AI 모델을 학습시키는 훈련(training)용이 아니라, 이미 학습된 모델을 실제 서비스에 적용하는 추론(inference) 작업에만 쓰일 예정이다. 반면 더 많은 연산 자원이 필요한 훈련 작업에는 여전히 엔비디아 하드웨어가 사용되고 있는 것으로 전해졌다. 딥시크가 화웨이 칩을 대규모로 도입하려는 움직임은 중국이 AI 분야에서 뒤처지지 않으면서도 엔비디아 의존도를 줄이려는 정부 차원의 산업 육성 흐름과 맞닿아 있다.

다만 실제 공급은 계획대로 빠르게 이뤄지지 않을 가능성도 있다. 화웨이가 생산 능력과 메모리 반도체 부족 문제 때문에 전체 물량을 1년 넘게 모두 공급하지 못할 수 있다는 관측이 나온다. 특히 AI 칩 생산의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 확보가 변수로 꼽힌다. 중국 최대 메모리 업체 CXMT는 최근 HBM3E 소량 생산을 시작한 것으로 알려졌지만, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 업체들에 비해 기술 격차가 여전히 큰 것으로 전해졌다.

이번 주문은 중국이 자체 반도체 생태계를 키우려는 더 큰 정책 흐름의 일부로도 해석된다. 미국의 대중 반도체 규제가 이어지는 가운데, 중국 기업들은 자국산 칩과 메모리 공급망을 확대해 AI 개발을 지속할 수 있는 기반을 마련하려 하고 있다.