중국 CXMT, 첫 HBM3E 생산…AI 메모리 격차 좁히나

중국 최대 메모리 반도체 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 처음으로 소량 생산하기 시작한 것으로 전해졌다. HBM은 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 프로세서 옆에 배치하는 방식의 고성능 메모리로, 대규모 인공지능(AI) 모델을 학습하고 구동하는 데 쓰인다. 이번 생산은 중국이 AI 반도체 핵심 부품에서 겪어온 격차를 일부 줄일 수 있는 신호로 해석된다.

미국 매체 더 인포메이션은 복수의 관계자를 인용해 CXMT가 HBM3E를 처음 생산했다고 보도했다. 다만 생산 규모는 아직 소량에 그치는 것으로 알려졌다. HBM3E는 현재 AI 칩에 널리 쓰이는 메모리 규격으로, CXMT는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론보다 한 세대 뒤처진 상태다. 이들 업체는 이미 HBM4를 대량 생산하고 있다.

중국 내에서는 알리바바의 반도체 설계 자회사 T-Head와 반도체 기업 캠브리콘이 해당 메모리를 시험 중이며, 2027년부터 제품에 적용할 계획인 것으로 전해졌다. 이는 미국의 수출 규제로 첨단 HBM 확보가 제한된 중국 AI 칩 업계에 일정 부분 숨통을 틔울 수 있다.

다만 기술 격차가 완전히 해소된 것은 아니다. 더 인포메이션은 CXMT가 기술적으로 3~5년 뒤처져 있으며 수율 문제도 겪고 있다고 전했다. 반도체 분석업체 세미애널리시스는 지난 6월 CXMT의 수율을 약 25%로 추정한 바 있다. CXMT는 상하이 기업공개(IPO)에서 86억 달러를 조달했지만, 공모 설명서상 HBM 관련 자금 배정은 없는 것으로 알려졌다.